（原标题：第三届集成芯片和芯粒大会| 大会日程抢先看，16场时刻论坛重磅推出）

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第三届集成芯片和芯粒大会(会议网址https://2025.iccconf.cn/)，由武汉大学、中国科学院野心时刻接头所、复旦大学足下，将于2025年10月10-13日在武汉召开。大会主题是“想象封装协同，共筑芯将来”。会议设立16场时刻分论坛，为集成芯片与芯粒时刻界限专科东谈主士提供想想交锋、时刻论谈、讨论会友的舞台。16场时刻分论坛，聚焦三维集成、异构交融、多物理场协同、高速互连、EDA想象花式、先进存储与封装工艺等前沿场地。论坛将累积来自宇宙多整个名高校、接头院所及产业界的顶尖巨匠，共同探讨从想象、器件、工艺到系统的最新打破与发展趋势。通过多维度、全链条的讨论与碰撞，本届大会将为激动集成芯片和芯粒时刻的协同篡改、打破要津瓶颈、加快产业落地注入新的动能。

扫描文末二维码，或登录会议官方网站(https://2025.iccconf.cn/)，点击“注册缴费”→提交信息→“我要缴费”。早鸟注册报名为止时分9月20日。

大会议程

10月10至13日，期待与您王人聚武汉！

报名方式：扫描下方二维码，或登录会议官方网站(https://2025.iccconf.cn/)，点击“注册缴费”→提交信息→“我要缴费”。早鸟注册报名为止时分9月20日。

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